这个问题不能忽视，否则年损失将超过千万！激光切割机的过烧现象是什么引起的：在激光切割中，使用聚焦镜将激光束聚焦在材料表面以熔化材料，并在激光束的同时使用同轴压缩气体吹动熔化的材料并产生移动的光束沿着一定的路径按比例，创造出具有一定形状的空间。

烧伤的原因

材料表面

碳钢在空气中氧化，在表面形成石灰石或氧化膜。薄膜/膜厚不均或版材与版材的贴合不好，导致版材吸收激光辐射不均匀，导致发热不稳定。在切割之前，尝试选择一个光洁度好的一面并将其放下。

产热

一个好的切割条件应该是激光照射材料产生的热量和氧化燃烧产生的热量能有效地散发到环境中并有效冷却。如果冷却不充分，可能会发生过热。当切割路径包含几个小形状时，随着切割的进行，热量会不断积累，切割另一半时很容易过热。解决方案是尽可能地分布处理曲线，以便有效地分布热量。

尖角烧伤

碳钢在空气中氧化，在表面形成石灰石或氧化膜。该表面膜/层厚度不均匀或在提升时与瓷砖贴合不牢固，导致瓷砖对激光辐射的吸收不均匀，从而产生不稳定的热量。锐边烧伤通常是由热量产生引起的，因为在激光加工过程中锐边温度达到了很高的水平。如果激光束的扫描速度高于传热率，就可以有效地防止着火。

如何解决倦怠？

在正常情况下，过热时，热导率为 2 m / min，原则上在切割速度高于 2 m / min 时不会发生熔体损失。因此，使用大功率激光切割可以有效防止磨合。

激光切割因其多功能性而备受推崇。激光切割机可以切割从纸张、木材、软木、亚克力、泡沫到各种金属的材料。在使用激光切割机时，要了解每种材料的特性，更要注意实际的加工过程。

激光机可以切割哪些材料？

不同的金属

激光切割机可以切割所有类型的金属，从低碳钢、不锈钢到有色金属。铝合金和其他反射金属更难切割，光纤激光器是这里的最佳选择。根据激光功率，现在可以获得最大 100 mm 的薄板。

木材：激光切割可用于所有木材（包括胶合板和 MDF），但一些涂油木材易燃，必须极其小心地使用。

纸和纸板。我们可以看到可以激光切割的复杂精致的婚礼请柬。

塑料：有机玻璃 PMMA 和丙烯酸是透明塑料。激光切割的使用保证了边缘的良好光洁度，与用刀切割奶油相媲美。

聚甲醛：聚甲醛是一种常见的塑料，可通过利用激光进行复杂切割的能力用于机械工程，可用于齿轮、轨道和控制、医疗器械、食品包装等。

玻璃：激光切割和反射玻璃的激光切割似乎是一项不可能完成的任务。但是，激光切割机可以切割玻璃。什么不能剪？

似乎几乎所有东西都可以用激光切割，但事实并非如此，材料不是砧板，而是各种塑料。

PVC：切割 PVC 会释放对用户和激光切割机本身有害的酸性和有毒烟雾。因此，PVC的切割必须机械完成。

Beplay体育酸酯：激光切割机可以测试厚度小于 1 毫米的Beplay体育酸酯，但这会使材料变色。不能使用激光手术。如果材料太厚，不仅效果不佳，还会导致材料严重变色和灼伤。

ABS HDPE：通常激光加热到足以汽化材料，但不支持ABS、HDPE等材料。它会融化而不是蒸发，留下脏锅和质量差的切口。膨胀聚苯乙烯和膨胀聚苯乙烯对火敏感。

玻璃纤维：玻璃纤维是两种材料的混合物：玻璃和环氧树脂。众所周知，玻璃本身很难切割，如果在混合物中添加树脂会导致混浊，那就是一场噩梦。

加州大学伯克利分校（UC Berkeley）的研究人员最近开发了一种名为“BerkSEL”的新型半导体激光器。这种激光器在光学中实现了一个罕见且难以捉摸的目标：能够在保持单模输出的同时缩放尺寸和功率。该研究结果于 6 月 29 日发表在《自然》杂志上。

同时，自 1960 年代第一台激光器开发以来，增加单模激光器的尺寸和功率一直是光学领域的挑战。这项工作表明，尺寸不应该以牺牲一致性为代价，让激光器在许多应用中更高效、更稳定，并且可以长距离运行。

加州大学伯克利分校电气与计算机工程 (EECS) 助理教授 Boubacar Kante 和劳伦斯伯克利国家实验室材料科学系的研究人员展示了一种均匀间隔的半穿孔导体。和统一的开口。 H。可扩展的激光谐振腔。结果表明，无论该激光腔的大小如何，激光束都辐射出均匀的波长。

在传统激光器中，一个波长的相干聚焦光随着激光腔的扩大而开始衰减。标准解决方案是使用波导等外部机制来放大光束，但这会占用大量空间。通过消除对外部放大的需求，研究人员现在可以减小计算机芯片和其他使用激光的组件的尺寸和效率。

这项工作对于垂直腔表面发射激光器 (VCSEL) 技术尤为重要。使用 VCSELS，光线从芯片顶部垂直辐射。 VCSEL 通常只有几微米宽，目前提高其性能的策略是组装数百个单独的 VCSEL。由于激光器是独立的，它们的相位和波长不同，因此它们的功率不会始终如一地结合——这对于面部识别等应用来说是可以接受的，但对于通信或手术等精度至关重要的应用来说，这是可以接受的。 .它根本不起作用。

加州大学伯克利分校开发的 BerkSEL 激光器结构可提供更高效的单模光输出，主要基于通过板孔的光的物理特性。他们开发的薄膜是一层 200 nm 的砷化镓、磷化铟，这是一种广泛用于光纤和电信技术的半导体。研究人员指出，这些规则孔是通过光刻法蚀刻出来的，并且必须具有固定的尺寸、形状和距离——它们可以充当狄拉克点，这是二维材料基于线性能量分布的拓扑特性。

因为光从点到点的相位等于折射率乘以行进的距离。由于狄拉克点的折射率为零，半导体不同部分发出的光完全同相，因此在光学上是相同的。 “我们研究中的膜有大约 3,000 个孔，但理论上可能有 100 万或 10 亿个，”主要作者、EECS 博士后研究员 Waleed Redjem 说。洞，结果是一样的。

研究人员现在已经使用高能脉冲激光器光学泵浦和驱动 BerkSEL 设备，并使用针对近红外光谱优化的共聚焦显微镜测量每个孔径中的发射。通过调整孔尺寸和半导体材料等设计特性，BerkSEL 半导体激光器可以发射不同的目标波长。